TDC在線式清洗機(818XLR)
TDC在線式清洗機(818XLR)堅固耐用、Windows操作平臺，編程界面可以進行密碼控制，操作簡單的界面。
產品詳情
product details產品參數
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 機器長度 | 299” (7600mm) |
| 2 | 機器寬度 | 68.6” (1742mm) |
| 3 | 機器高度 | 66 - 67” (可調) (1676mm—1702mm) |
| 4 | 機器重量 | 4,800 lbs. Approx./ 大約4,800磅 (2200kg) |
| 5 | 電源 | 480 VAC 3PHZ (Optional 240VAC or 380VAC available) 480 VAC、三相(240VAC或380VAC可選) |
| 6 | 排氣系統 | 1200 CFM @ 1.5" SP Per Stack (2 stacks) 每臺1200 CFM @ 1.5" SP(2臺) |
| 7 | 進水量 | 2.5 – 7.5 GPM depending on options and configuration 2.5–7.5 GPM(因選項和配置而異) 9—28.4升/分鐘 |
堅固耐用、Windows操作平臺
編程界面可以進行密碼控制
操作簡單的界面
軟件已經包含了警報系統
設備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來，并發出聲音警報
入口處設置了光電感應器，可以自動開啟/停止設備
12”的LCD觸摸屏
全程可選18”或24”的網帶
可選配上網帶
自動化學系統，包括由流量傳感器控制的計量泵，可以將多余的化學物送到清洗段。
防觸電接地插座
透明內部滑板蓋和外部強化玻璃窗令工人在生產過程中能夠觀察產品
自主專利的瀑布水刀
標準特性
裝料
兩層物料架，可分層填裝
推拉式進料架
卡扣式門窗，開關便捷
清洗工藝
溶劑清洗工序Solvent cleaning process
1.補液: DI水被泵到槽內, 同時一定比例的化學清洗劑也添加到槽內
2.排液: 把清洗完的清洗液排出
3.運行: 混合好的DI水與溶劑在溫度達到設定值后被泵泵進清洗槽進行清洗
溶劑沖洗工序Solvent flushing process
1.補液：水從外部水箱被泵至槽內
2.運行：水達到設定溫度后被泵進清洗管內進行清洗產品
3.排液：清洗液通過輔助泵排出
漂洗工序Rinsing process
1.補液：水從外部水箱被泵至槽內
2.運行：水達到設定溫度后被泵進清洗管內進行清洗產品
3.排液：清洗液通過輔助泵排出
干燥工序Drying process
1.運行：干燥空氣是強行通過一個過濾器裝置強制迫吹入箱體內，對產品進行風干，一般情況下，干燥空氣溫度73度左右
在線留言
溫馨提示：此留言是我們了解您需求的通道，我們會認真解讀您的需求，并安排經驗豐富的經理電話聯系您，您所填寫的信息我們絕不對外公開，請放心填寫。
PCBA清洗機JEK-650CL
PCBA清洗機作為現代電子制造業中不可或缺的重要設備，其重要性日益凸顯。隨著科技的不斷進步，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）被廣泛應用于汽車、通訊、工業控制、醫療、安防、航空航天、通信設備、新能源、半導體等多個領域。而PCBA清洗機，則成為確保這些高精尖產品質量的關鍵一環。 PCBA清洗機JEK-650CL：大批量清洗針對大批量、中產能產品清洗獨立雙水箱設計獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗按需定制可按照清洗需求定制進口PP版制作整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機
電動水基鋼網清洗機
該設備采用綠色環保的水基清洗工藝，兼具噴淋粗清洗、以及噴淋漂洗、風刀切水、烘干等功能，清洗效果極佳，液體消耗量極少，使得全新的高效水基清洗技術與傳統的鋼網清洗技術完美融合，對以往的鋼網清洗方式進行了革命性的變革和創新。
BGA植球清洗機JEK-380SC
BGA植球清洗機.SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。
JEK-300DI
根據機器的用水量我們可以選用0.3m3/h以上制水設備，水質達到15M以上的就可以滿足機器的需求
2025-05-19
電子制造如何實現零污染？PCBA清洗機揭秘！
在電子制造業的精密世界里，每一個細微之處都關乎產品的質量與性能。PCBA清洗機，這位默默堅守的“潔凈”守護者，正以其獨特的魅力，成為確保電子產品可靠性的關鍵一環。隨著科技的發展和市場的日益成熟，PCBA清洗機不僅承載著清潔的重任，更成為了推動行業進步的技術力量。
2024-09-05BGA植球機清洗機工作原理對比,高效bga植球清洗機解決方案
BGA植球機清洗機的工作原理是通過去處BGA底部焊盤上的殘留物并清洗，然后在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或焊膏，接著選擇與BGA器件焊球材料相匹配的焊球進行植球，最后進行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗機解決方案則在于設備設計、工藝優化和材料選擇等方面。 BGA植球機清洗機的工作原理： 去除殘留焊錫及清洗： 在植球前，需要用烙鐵和拆焊編織帶清理PCB焊盤上的殘留焊錫。 清洗時使用的BGA清洗劑可以將助焊劑殘留物徹底清洗干凈，以保證后續工藝的順利進行。 印刷助焊劑或焊膏： 在清潔的BGA底部焊盤上印刷高粘度助焊劑或焊膏，起粘接和助焊作用。 這一步驟要確保印刷后的圖案清晰、不漫流，這關系到后續植球的質量。 選擇匹配的焊球： 根據BGA器件的具體要求選擇合適材料和球徑的焊球，通常與再流焊使
2024-05-30ETC真空回流焊設備，你了解多少？
真空回流焊技術在電子組裝領域具有重要地位，特別是ETC系統的引入，極大地提升了焊接過程的質量和效率。以下是對ETC真空回流焊設備的詳細分析： 焊接環境優勢：ETC真空回流焊設備在操作時會創建一個低氧氣濃度的環境，這有助于減少氧化反應的可能性，從而保證了焊接質量的穩定性和可靠性。 降低氣泡空洞率：通過在焊接過程中制造接近真空的環境（氣壓可降至5mbar以下），可以有效地減少熔融焊點內外的壓強差，使氣泡容易從焊點內部溢出，大大降低了焊點的空洞率。 提升焊接質量：由于真空環境能夠有效移除焊點中的氣體，這不僅提高了焊接接頭的機械性能和電氣性能，也使得焊接連接更為牢固和可靠。 潤濕覆蓋效果：在真空條件下進行焊接，助焊劑能更好地潤濕焊盤和元件端頭，確保焊膏軟化后具有良好的覆蓋效果，從而優化了整體的焊接效果。 應用
2023-04-25空調pcba清洗機
空調pcba清洗機，現代社會中，電器產品已經深入人們的生活，大小不一的電器扮演著重要的角色。而空調作為一種常見的家用電器，使用率也越來越高，然而，由于使用頻繁，空調內部的灰塵、污垢等雜物也會積累增多，對機器性能和空氣質量產生負面影響。為了解決這個問題，空調pcba清洗機應運而生，隨著使用量的增加，該清洗機的市場需求也逐漸增加。