2025-04-14
如何根據不同的清洗需求選擇合適的半導體封裝清洗機？
選擇合適的半導體封裝清洗機，可從以下方面著手： 污染物類型 - 顆粒物污染：若主要污染物是硅粉、金屬顆粒等顆粒物 ，可選擇具備強力噴淋或超聲振蕩功能的清洗機。比如，單片清洗設備通過單獨噴淋，能精準沖洗掉晶圓表面的顆粒物；半導體超聲波清洗機利用超聲波的空化作用，深入孔內和細微縫隙，有效去除小顆粒污染物 。 - 有機物污染：對于光刻膠、樹脂等有機物殘留 ，等離子清洗機較為適用。它通過等離子體與有機物發生化學反應，將其分解為小分子氣體去除；采用RCA清洗法的濕法清洗設備，利用化學試劑也可溶解和去除有機物 。 - 金屬離子污染：當存在金屬離子污染時，RCA清洗法的設備可依靠化學試劑絡合、溶解金屬離子；超臨界氣相清洗機利用超臨界流體的特性，也能有效溶解并帶走金屬離子污染物 。 清洗工藝要求 - 高
2023-10-23ETC真空回流焊技術，創造新時代的電子制造
隨著技術的不斷更新換代，ETC真空回流焊技術已成為電子制造領域的佼佼者，其高效、精準、環保的特點，贏得了越來越多廠商的信賴。面對未來，如果我們繼續堅持砥礪前行，發揮自身優勢，相信ETC真空回流焊技術一定能夠為電子制造創造更多的機遇和價值，為電子行業的發展助力。
2023-02-23溶劑氣相清洗機會對環境產生危害嗎?操作者安不安全?
溶劑氣相清洗機需要使用劇毒物質對加工表面進行清洗，例如甲醇，氟利昂，二甲苯，三氯乙烯，這些產品雖然效率高，清洗比較徹底，但還有劇毒性，會不會對周邊環境產生不可逆轉的傷害呢?
2025-06-16半導體封裝清洗機技術詳解：從晶圓級到系統級封裝的全面清潔方案
半導體封裝清洗機作為芯片可靠性的守護者，其技術進步將持續推動半導體產業的發展。隨著Chiplet和3D封裝技術的普及，清洗工藝將面臨更大挑戰和更多創新機遇。投資先進的清洗解決方案，將是半導體企業在未來競爭中贏得優勢的戰略選擇。