電動水基鋼網清洗機
該設備采用綠色環保的水基清洗工藝，兼具噴淋粗清洗、以及噴淋漂洗、風刀切水、烘干等功能，清洗效果極佳，液體消耗量極少，使得全新的高效水基清洗技術與傳統的鋼網清洗技術完美融合，對以往的鋼網清洗方式進行了革命性的變革和創新。
產品詳情
product details產品特點
良好的清洗效果
針對網面上大塊錫膏及精細網孔內壁，均能達到良好的清洗效果
清洗漂洗烘干一體
清洗漂洗烘干一體化，實現即洗即用
不銹鋼結構
設備采用鋁合金機架和不銹鋼結構，并設有工藝觀察窗口，簡潔美觀
噴淋壓力可調
噴淋壓力可調，適合不同清洗要求的工件清洗
循環過濾系統
設備配有清洗漂洗液實時循環過濾系統，液體利用效率高
PLC控制
PLC控制，一鍵式操作，人機友好，簡單易用
能耗低噪音小
設備能耗低，運行噪音小，無污染，環境友好
運行成本低
針對水基清洗工藝設計，環保安全，低運行成本
產品參數
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L1260xW1380xH1920（mm） |
| 2 | 最大網版尺寸 | L750 x W750 x H40(mm) |
| 3 | 清洗液 | 水基清洗液 |
| 4 | 干燥方式 | 高壓熱風 |
| 5 | 電源 | AC380V |
| 6 | 重量 | 720KG |
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PCBA在線清洗機JEK-550CL
針對大批量、高產能產品清洗。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。 基于PP板的良好化學特性，機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優于不銹鋼制作的清洗機。 所有槽體底部均為三道加強焊接，確保無滲漏。
美國Enviro Gold #817
本產品經過 Enviro * Gold 化學實驗室的四年多開發和研究，利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達因每平方厘米。Enviro * Gold環保，方便使用，讓工作場所更加安全的同時能進行高水平的清洗。
半導體封裝清洗機JEK-380SC
半導體封裝清洗機.SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。
NC257MD Mycronic噴印機專用錫膏
NC257MD焊錫膏是為Mycronic噴射印刷機專門開發的。其獨特的流變性能進行設計，并通過與Mycronic協作廣泛的測試驗證，以提供持續和一致的成型。 NC257MD延長噴射器的壽命，減少焊料的報廢和消耗。NC257MD極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮，并能減少BAG和BTC設備上的空洞。即使在無鉛合金要求相對高的溫度條件下，NC257MD具有非常低的焊后殘留，其尚存的透明殘留物易被針刺穿。
2023-04-16
三水pcba清洗機廠家
三水pcba清洗機廠家是指位于廣東順德區三水鎮的一家專注于研發、生產、銷售pcba清洗機的企業。近年來，隨著電子制造業的迅速發展，pcba清洗機的需求量也日益增加，三水pcba清洗機廠家憑借其多年積累的技術和經驗，已成為全國領先的pcba清洗機生產供應商之一。
2024-08-16ETC真空回流焊應用于車規級IGBT的封裝焊接等生產制造過程
ETC真空回流焊是應用于車規級IGBT封裝焊接等生產制造過程的重要技術。 在IGBT模塊的封裝工藝中，ETC真空回流焊發揮著至關重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環境下進行回流焊接，可以顯著提高焊接品質并減少缺陷。這種技術特別適合于需要高可靠性焊接的場合，例如航空航天、軍工電子等領域。在焊接過程中，真空環境可以防止氧化，減少焊縫表面氧化物的生成，從而提高了焊接的可靠性。這對于IGBT這類高可靠性需求的器件來說尤為重要。
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2024-05-30ETC真空回流焊設備，你了解多少？
真空回流焊技術在電子組裝領域具有重要地位，特別是ETC系統的引入，極大地提升了焊接過程的質量和效率。以下是對ETC真空回流焊設備的詳細分析： 焊接環境優勢：ETC真空回流焊設備在操作時會創建一個低氧氣濃度的環境，這有助于減少氧化反應的可能性，從而保證了焊接質量的穩定性和可靠性。 降低氣泡空洞率：通過在焊接過程中制造接近真空的環境（氣壓可降至5mbar以下），可以有效地減少熔融焊點內外的壓強差，使氣泡容易從焊點內部溢出，大大降低了焊點的空洞率。 提升焊接質量：由于真空環境能夠有效移除焊點中的氣體，這不僅提高了焊接接頭的機械性能和電氣性能，也使得焊接連接更為牢固和可靠。 潤濕覆蓋效果：在真空條件下進行焊接，助焊劑能更好地潤濕焊盤和元件端頭，確保焊膏軟化后具有良好的覆蓋效果，從而優化了整體的焊接效果。 應用