ETC真空回流焊是應用于車規級IGBT封裝焊接等生產制造過程的重要技術。 在IGBT模塊的封裝工藝中，ETC真空回流焊發揮著至關重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環境下進行回流焊接，可以顯著提高焊接品質并減少缺陷。這種技術特別適合于需要高可靠性焊接的場合，例如航空航天、軍工電子等領域。在焊接過程中，真空環境可以...
ETC真空回流焊是應用于車規級IGBT封裝焊接等生產制造過程的重要技術。
在IGBT模塊的封裝工藝中，ETC真空回流焊發揮著至關重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環境下進行回流焊接，可以顯著提高焊接品質并減少缺陷。這種技術特別適合于需要高可靠性焊接的場合，例如航空航天、軍工電子等領域。在焊接過程中，真空環境可以防止氧化，減少焊縫表面氧化物的生成，從而提高了焊接的可靠性。這對于IGBT這類高可靠性需求的器件來說尤為重要。
TDC在線式清洗機(318XLR)堅固耐用，Windows操作平臺，編程界面可以進行密碼控制，操作簡單的界面，軟件已經包含了警報系統，設備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來，并發出聲音警報。
本產品經過 Enviro * Gold 化學實驗室的四年多開發和研究，利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達因每平方厘米。Enviro * Gold環保，方便使用，讓工作場所更加安全的同時能進行高水平的清洗。
AIM的WS488水溶性焊膏專用于極好地潤濕所有可焊電子板、元件、組裝件及基片。WS488 具有強大的環境耐受性，卓越的印刷性能且網板停留 8 小時以上。WS488 在所有的含鉛和無鉛合金上具有穩定的性能。WS488 高溶性殘留易水洗，包括無源器件底部。設計此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產品領域對持續可靠的產品的需求。
半導體封裝清洗機.SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。
PCBA在線清洗機是專為解決PCBA板上的助焊劑殘留問題而設計的設備，它通過高效的噴淋水基清洗技術確保了產品品質和性能的提升。以下是使用該設備的相關信息： 先進的清洗技術：采用先進的水基清洗方式，能夠快速且徹底地清除PCBA板上的松香助焊劑殘留?！ ≈悄芸刂葡到y：具備智能控制功能，能夠根據不同的清洗需求自動調節相關參數，從而提高工作效率并保證清洗效果的一致性和穩定性。 操作簡便：設計考慮到用戶友好性，使得操作簡單方便，減輕操作人員的工作負擔?！ “踩煽浚赫麢C采用優質材料制造，結構穩固可靠，保障了設備的長期穩定運行?！ ∵m應性強：適用于多種PCBA板清洗要求，可以應對各種復雜程度的清洗任務?！ I服務：提供定制服務與專業的客戶支持，確保滿足特定生產需求?！ 【S護保養：定期維護和保養，以保持設備的最佳工作狀
2022-10-28現在PCBA的清潔需求越來越高，所以為了保證清洗過程的順利和效率，也是有不少專業的清洗設備出現，展現出來的清洗支持也是極高，其中PCBA水清洗機的使用就很常見，那么這個設備的使用，為什么會這么頻繁呢?展現出來的性能優秀嗎?
2024-03-02PCBA板在焊接過程中存有助焊膏時，很有或許留有殘留雜物，從而影響線路板的產品性能。在一些狀況下，印刷線路板上面的一切沉積物都或許造成功用缺點。因為這些原因，生產商轉向一系列專門為電子產品組裝運用而規劃的清洗處理方案。 PCBA離線清洗機可用于焊接后松香助焊劑殘留物，以及印刷電路板組件上或許出現的其他類型的有機污染物。能主動完成清洗,漂洗（開環/閉環）,烘干功用。首要用于多種類、小批量PCBA板的清洗?！ CBA離線清洗機設備特色： 1、全主動清洗模式∶設備在運轉中，工件在清洗籃內隨清洗籃前后移動，一起噴淋體系高壓噴發加溫的清洗液，可以使PCBA全方位得到主動清洗、漂洗、烘干全工序； 2、最科學的噴嘴規劃（專利）∶選用上下錯位、左右漸增分布-徹底處理清洗盲區，3層610mmx600mm超大區域清洗，噴淋
2023-03-07氣相清洗機是采用有機溶劑作為主要清洗溶劑，輔助超聲波清洗零部件表面的設備，具備超聲波清洗，冷凍干燥，熱清洗，蒸汽洗，溶劑回收等功能，比較安全，對環境和人員不造成傷害。