WS488 水洗錫膏
AIM的WS488水溶性焊膏專用于極好地潤濕所有可焊電子板、元件、組裝件及基片。WS488 具有強(qiáng)大的環(huán)境耐受性,卓越的印刷性能且網(wǎng)板停留 8 小時以上。WS488 在所有的含鉛和無鉛合金上具有穩(wěn)定的性能。WS488 高溶性殘留易水洗,包括無源器件底部。設(shè)計(jì)此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Τ掷m(xù)可靠的產(chǎn)品的需求。
為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計(jì)
透明低殘留物可探針檢測
良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時間 8-12 小時
兼容氣相焊接
用于 Mycronic AG 型號噴射器
免洗方便,使用成本低
按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回溫,從< -18℃(< 0℉)回溫大約需
要 12 小時, 從 0℃至 12℃(32℉-55℉)大約放置 4 小時。開蓋后,其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會影響保質(zhì)期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留:NC257MD會在回流后有殘留存在組件上,無需清洗。若有要求清洗,AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。
項(xiàng)目 | 測試方法 | 結(jié)果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
項(xiàng)目 | 測試方法 | 典型值 |
銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過 |
定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過 |
定量鹵化物、氟化 點(diǎn) | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過 |
電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過 |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
酸值測定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
助焊劑比重測定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色,平滑, 粘稠 |
坍塌測試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過 |
錫球測試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過 |
粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
潤濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過 |
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SBU452R 是按照當(dāng)?shù)厝軇┡欧艠?biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的一款環(huán)保,經(jīng) 濟(jì),低損耗的溶劑清洗機(jī),它的特性符合 OHSA 標(biāo)準(zhǔn)要 求。此設(shè)備采用了一系列的技術(shù)革新來實(shí)現(xiàn)溶劑的最少 損耗。
超聲波清洗機(jī)主要是通過換能器,將功率超聲頻源的聲能轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動,通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。本系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機(jī)械、表面處理、電子、半導(dǎo)體、儀器儀表等領(lǐng)域的清洗
Nu/CLEAN型水洗機(jī)具有容易使用和保養(yǎng)的特點(diǎn)。觸摸屏控制系統(tǒng)使用起來非常直觀、簡單,可以控制和監(jiān)督水洗機(jī)的所有重要功能。警報(bào)和保養(yǎng)顯示屏讓操作員能夠馬上知道需要采取什么措施。水箱、機(jī)柜以及控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)令日常保養(yǎng)工作既簡單又快捷。
本產(chǎn)品經(jīng)過 Enviro * Gold 化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的四年多開發(fā)和研究,利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達(dá)因每平方厘米。Enviro * Gold環(huán)保,方便使用,讓工作場所更加安全的同時能進(jìn)行高水平的清洗。
半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)在現(xiàn)代微電子制造中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體器件的微型化和集成度不斷提高,對制造過程中的清潔度要求也日益嚴(yán)格。半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)作為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備,其原理與類型值得我們深入探討。
2024-12-16半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)的工作原理主要基于物理和化學(xué)反應(yīng)的清洗機(jī)制,能夠高效、精確地去除半導(dǎo)體元器件表面的污染物,保證元器件的潔凈度和質(zhì)量。
2022-08-27ETC真空回流焊對于電子制造領(lǐng)域的朋友,想必大家應(yīng)該比較熟悉,針對電腦內(nèi)各種軟件都是通過這種技術(shù)進(jìn)行焊接。為了確保其優(yōu)勢特性,得到發(fā)揮滿足工藝優(yōu)勢需求,需要通過正確技術(shù)技巧方法進(jìn)行使用。
2023-10-23ETC真空回流焊技術(shù)是提升電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。通過真空環(huán)境下的焊接,可以避免氧化反應(yīng)、氣泡等問題,提高焊接接頭的質(zhì)量;焊料的擴(kuò)散性能提高,實(shí)現(xiàn)焊接均勻和穩(wěn)定;焊接溫度降低,避免電子器件過熱。這些優(yōu)勢使得ETC真空回流焊技術(shù)成為電子器件組裝過程中不可或缺的一部分。