PCBA水清洗機(jī)在封裝行業(yè)如何做到精細(xì)化清洗?首先要關(guān)注到所生產(chǎn)的SIP、FCCSP、Mini LED或IGBT精密器件所需要的潔凈度技術(shù)指標(biāo)，根據(jù)潔凈度的要求來(lái)做清洗的工藝選擇。

     所從事的產(chǎn)品類別不同，應(yīng)用場(chǎng)景不同，使用條件和環(huán)境不同，對(duì)器件潔凈度的要求也有所不同，根據(jù)器件的各項(xiàng)技術(shù)要求來(lái)決定潔凈度指標(biāo)。

     包括外觀污染物殘留允許量和表面離子污染度指標(biāo)水平，才能準(zhǔn)確定義器件工藝制程中所要達(dá)到的潔凈度要求。避免可能的電化學(xué)腐蝕和化學(xué)離子遷移失效現(xiàn)象。　

     全球半導(dǎo)體封裝中有機(jī)基板占到超過(guò)三分之一的市場(chǎng)份額。隨著手機(jī)和平板電腦產(chǎn)量增長(zhǎng)，F(xiàn)C-CSP和 FC-PBGA大增。封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，

      封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15 μm。 未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。在BGA和CSP細(xì)間距載板會(huì)繼續(xù)下去，同時(shí)無(wú)芯板與四層或更多層的載板更多應(yīng)用，

      路線圖顯示載板的特征尺寸更小，性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)上追求低成本的基板。