漂洗水處理機(jī)
本項(xiàng)目主要為清洗機(jī)漂洗水廢水,處理量為1T/H,其成分復(fù)雜所以在進(jìn)入之前需有一個(gè)簡(jiǎn)單的預(yù)處理,然后進(jìn)入超濾系統(tǒng)進(jìn)行進(jìn)一步去除雜質(zhì),產(chǎn)水進(jìn)入普通RO系統(tǒng),RO系統(tǒng)濃水直接進(jìn)入海淡系統(tǒng)濃縮處理,其回收率在90%以上,剩余廢水委外處理
序號(hào) | 項(xiàng)目名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
1 | 機(jī)器外形 | 一體式 |
2 | 外形尺寸 | 長(zhǎng)寬高:4m*1.8m*2m |
3 | 功率 | 25KW |
4 | 處理水量 | 1T/H |
5 | 電源 | 380V AC |
6 | 重量 | 2000KG |
7 | 回收率 | 90% |
8 | 控制方式 | PLC+觸摸屏 |
9 | 連接管路系統(tǒng) | UPVC/不銹鋼 |
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針對(duì)大批量、中產(chǎn)能產(chǎn)品清洗。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì),可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機(jī)采用臺(tái)灣進(jìn)口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機(jī)器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。 基于PP板的良好化學(xué)特性,機(jī)器可適應(yīng)堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對(duì)使用何種清洗劑無(wú)限制。耐酸堿性遠(yuǎn)優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機(jī)。 所有槽體底部均為三道加強(qiáng)焊接,確保無(wú)滲漏。
Nu/CLEAN型水洗機(jī)具有容易使用和保養(yǎng)的特點(diǎn)。觸摸屏控制系統(tǒng)使用起來(lái)非常直觀、簡(jiǎn)單,可以控制和監(jiān)督水洗機(jī)的所有重要功能。警報(bào)和保養(yǎng)顯示屏讓操作員能夠馬上知道需要采取什么措施。水箱、機(jī)柜以及控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)令日常保養(yǎng)工作既簡(jiǎn)單又快捷。
該設(shè)備采用綠色環(huán)保的水基清洗工藝,兼具噴淋粗清洗、以及噴淋漂洗、風(fēng)刀切水、烘干等功能,清洗效果極佳,液體消耗量極少,使得全新的高效水基清洗技術(shù)與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)清洗技術(shù)完美融合,對(duì)以往的鋼網(wǎng)清洗方式進(jìn)行了革命性的變革和創(chuàng)新。
根據(jù)機(jī)器的用水量我們可以選用0.3m3/h以上制水設(shè)備,水質(zhì)達(dá)到15M以上的就可以滿足機(jī)器的需求
?PCBA噴淋清洗機(jī)作為一種高效、可靠的清潔解決方案,在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,PCBA噴淋清洗機(jī)將在未來(lái)發(fā)揮更加重要的作用,為電子制造領(lǐng)域的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
2022-12-09很多行業(yè)都很重視清洗工作,特別是生產(chǎn)精細(xì)儀器、電子零件、機(jī)械零件、醫(yī)療部件等行業(yè),都很關(guān)注生產(chǎn)的質(zhì)量,為了保證成品的品質(zhì)沒(méi)有問(wèn)題,都會(huì)進(jìn)行仔細(xì)的清洗,保證產(chǎn)品的安全,也去除表面的腐蝕性物質(zhì)等雜質(zhì),PCBA清洗設(shè)備的使用有哪些優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)呢?
2023-10-23隨著技術(shù)的不斷更新?lián)Q代,ETC真空回流焊技術(shù)已成為電子制造領(lǐng)域的佼佼者,其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn),贏得了越來(lái)越多廠商的信賴。面對(duì)未來(lái),如果我們繼續(xù)堅(jiān)持砥礪前行,發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),相信ETC真空回流焊技術(shù)一定能夠?yàn)殡娮又圃靹?chuàng)造更多的機(jī)遇和價(jià)值,為電子行業(yè)的發(fā)展助力。
2024-05-24ETC真空回流焊設(shè)備是一種高端的電子制造焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種高精度、高可靠性要求的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中。這類設(shè)備通過(guò)在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接作業(yè),能夠有效減少氧化,提高焊接質(zhì)量。下面將分析ETC真空回流焊設(shè)備的最大優(yōu)勢(shì)及其如何充分發(fā)揮這些特點(diǎn): 一、最大優(yōu)勢(shì) 改善焊接質(zhì)量:真空環(huán)境可以有效減少焊點(diǎn)處的空洞,從而提升焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。 降低氧化和污染:真空條件下可顯著減少焊接過(guò)程中的氧化和雜質(zhì)介入,保護(hù)焊料和元件不受污染。 提升生產(chǎn)效率:盡管真空回流焊設(shè)備的預(yù)熱和冷卻時(shí)間比常規(guī)回流焊要長(zhǎng),但其整體加工時(shí)間較短,且減少了需后期返工的概率。 增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性:由于減少了焊接缺陷,因此產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性得到加強(qiáng),特別適合高可靠性需求的應(yīng)用領(lǐng)域。 適應(yīng)性廣泛:適用于各種復(fù)雜或?qū)囟让舾械脑鏜EMS、光學(xué)組