ETC真空回流焊操作有一定專業性和復雜度，但并非難以掌握，主要體現在以下方面：

操作準備較復雜

環境與設備檢查：需確保設備放置環境符合要求，如溫度、濕度適宜且無過多灰塵和電磁干擾。開機前要檢查真空泵、加熱系統、冷卻系統等關鍵部件是否正常運行，管道有無泄漏，電氣連接是否穩固等。這要求操作人員熟悉設備結構和原理，掌握基本檢查方法 。

參數設置與工藝確定：焊接前要根據PCB板材質、元件類型、焊錫膏特性等確定合適的焊接工藝參數，包括預熱溫度、焊接溫度、冷卻溫度、各階段時間、真空度等。不同產品的參數差異大，需積累經驗或通過試驗確定，新手操作有難度 。

焊接過程需精細操作

上料與裝夾：將涂好錫膏并貼裝元件的PCB板準確放置在設備載具上并固定好，確保位置精準，避免焊接時移位。對于一些特殊形狀或易損元件的PCB板，裝夾需更小心，要掌握恰當力度和方法 。

真空與溫度控制：焊接過程中要實時監控真空度和溫度變化，保證在設定范圍內。真空度不足可能導致焊點出現氣泡、空洞等缺陷；溫度異常會使焊錫熔化不良或元件受損。操作人員要熟悉設備的真空和溫控系統，能及時調整異常 。

操作培訓與經驗積累重要

系統培訓：初次接觸ETC真空回流焊，需接受系統操作培訓，涵蓋設備原理、操作流程、安全規范、常見故障處理等內容。未經培訓直接操作，易因不了解設備特性和操作要點引發問題 。

經驗積累：實際操作中，面對不同產品和可能出現的各種狀況，如不同批次焊錫膏特性差異、元件焊接表現差異等，需不斷積累經驗，才能更好應對，保障焊接質量和效率 。 

不過，現在一些ETC真空回流焊設備在操作便利性上有改進，如配備智能化控制系統，能預設常用工藝參數、實時監測反饋并自動調整部分參數；操作界面也更人性化，觸控式操作簡單直觀，降低了操作難度。 只要經過專業培訓、按規程操作并積累經驗，操作人員可較好掌握設備操作。