與焊錫有機(jī)組合、氣泡面積能達(dá)到1％以下
提高產(chǎn)品的電氣特性、結(jié)合性能
可連續(xù)投入生產(chǎn)線，最短30秒的周期，連續(xù)生產(chǎn)
雙面板焊錫也可以一次真空回流焊就可以大幅減少氣泡
可以焊接安裝有鋁散熱片的線路板焊接
相比較發(fā)熱板方式、溫度波動(⊿ｔ)小、回流時(shí)間短
以環(huán)保為理念的超低消耗功率、高隔熱設(shè)計(jì) (節(jié)省40％的能量)
大容量助焊劑回收系統(tǒng)按標(biāo)準(zhǔn)裝備，助焊劑回收的清掃作業(yè)大幅減少
也可以當(dāng)作普通的N2·或空氣爐使用
熱風(fēng)循環(huán)加熱方式與真空裝置有機(jī)結(jié)合、大面積的部品焊接產(chǎn)生的氣泡在
短時(shí)間內(nèi)也可以大幅消減。
上下熱風(fēng)的循環(huán)與真空狀態(tài)的有機(jī)結(jié)合、少量的溫區(qū)也能得到超過普通設(shè)備的高品質(zhì)焊接性能
爐體輕量化與高隔熱化、實(shí)現(xiàn)超低消耗功率。節(jié)省能源、減少CO2排放、大幅減少用電量、 節(jié)省長期費(fèi)用
大量使用低傳導(dǎo)率隔熱材。隔熱材雙重化、隔熱材面蓋樹脂化、超低的消耗功率、大幅減少能源與CO2 排放、不僅積極貢獻(xiàn)環(huán)保而且為客戶節(jié)省成本
較少氣泡后焊錫更薄更均勻附著在焊錫面、形成更良好的弧度而且接觸面更緊密結(jié)合、部品的自我修正
位置能力進(jìn)一步提高
助焊劑回收裝置大容量化、助焊劑的清掃頻率大幅減少、提高設(shè)備運(yùn)行時(shí)間。換熱器更換與清掃簡單、方便操作
| 型號 | RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD | RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD | RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE | RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE |
加熱溫區(qū) | 5 | 6 | 5 | 6 |
| 真空區(qū) | 1 | |||
| 冷卻區(qū) | 2 | |||
| 電 源 | AC220V | |||
| 加熱溫度 | RNV152M系列：280℃，RSV152M系列：350℃ | |||
| 真空度 | RNV152M系列：1-12Kpa，RSV152M系列：1-10Kpa | |||
| 用氮量 | Approx. 300 - 400 (L/min) | |||
外形尺寸 | L5070×W1350 ×H1500 | L5405×W1350 ×H1500 | L5814×W1350 ×H1500 | L6229×W1350 ×H1500 |
重量 | Approx. 2,900 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,100 (kg) |
| 部品寬度 | 上Upper 30（mm）下Lower 30（mm） from chain | |||
| 線路板塊 | 100~330（mm） | 100~250（mm） | ||
| 線路板廠 | 100~250（mm） | 100~350（mm） | ||
| 軌道高度 | 890~920（mm） 標(biāo)準(zhǔn)Standard 900（mm） | |||
| 助焊劑回收 | 標(biāo)準(zhǔn)裝置 Standard Equipment | |||
| 風(fēng)速控制 | 5級可變控制 5Vairiable Control | |||
| 選配件 | PC、UPS、噴涂指定顏色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other. | |||
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SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進(jìn)口PP板整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
此款JEK-750G型鋼網(wǎng)清洗機(jī)是以壓縮空氣為能源,屬于新型及高性能氣動式清洗設(shè)備。整機(jī)完全密閉式,使各種液體的氣味封鎖并通過指定路徑迅速排放。自身所配備的循環(huán)過濾系統(tǒng),只需添加溶劑既可反復(fù)使用，且不需更換。無任何安全隱患存在,使操作者放心使用。
針對大批量、高產(chǎn)能產(chǎn)品清洗。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。 基于PP板的良好化學(xué)特性，機(jī)器可適應(yīng)堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠(yuǎn)優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機(jī)。 所有槽體底部均為三道加強(qiáng)焊接，確保無滲漏。
NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
水洗錫膏在線路板焊接生產(chǎn)中起著越來越關(guān)鍵的作用,一方面,水洗錫膏焊PCBA接完成后可以直接通過線路板清洗設(shè)備直接進(jìn)行清洗,方便而快捷.另一方面,水洗錫膏是無腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質(zhì)不影響環(huán)保,不對環(huán)境造成污染,水洗錫膏也有有鉛和無鉛兩種,根據(jù)不同的需求選擇合適的錫膏種類。一、水洗錫膏成分水洗錫膏由下列重量份的原料制成:脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、異丙基苯璜酸鈉3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐溫803-5、月桂醇4-5、蘋果酸鈉2-3、醋酸2-3、助劑4-5、去離子水100-120。本發(fā)明的清洗劑增容性強(qiáng),抗靜電,防腐蝕,pH值緩。一、水洗型錫膏應(yīng)用錫膏是一種焊錫材料，主要應(yīng)用于貼裝pcbaSMT行業(yè)，其大的分類有水洗型錫膏和免洗型錫膏，現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面
2022-07-16因?yàn)樾枰熨徺I和使用ETC真空回流焊設(shè)備，因此對設(shè)備各方面的問題，想必朋友們也要抓緊時(shí)間掌握具體事情，緊接著才可以按照把握的詳情，做出更加滿意且放心的決定了。如果想要知道產(chǎn)品特性是什么，可以多看一看下面的內(nèi)容。
2025-06-30PCBA水清洗機(jī)作為電子制造綠色轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵設(shè)備，將持續(xù)推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)投資水基清洗技術(shù)，不僅能夠滿足當(dāng)前環(huán)保要求，更能為未來產(chǎn)品升級預(yù)留空間。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，水清洗方案將在成本、效能和智能化方面實(shí)現(xiàn)更大突破，成為電子制造不可或缺的工藝環(huán)節(jié)。
2023-11-08PCBA噴淋清洗機(jī)被廣泛應(yīng)用于各種電子制造領(lǐng)域，如表面貼裝技術(shù)（SMT）、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等。在SMT中，PCBA噴淋清洗機(jī)能夠清除表面殘留的焊膏、松香等物質(zhì)，提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。在半導(dǎo)體封裝中，PCBA噴淋清洗機(jī)可用于清洗芯片貼裝面，確保封裝質(zhì)量。此外，PCBA噴淋清洗機(jī)還廣泛應(yīng)用于汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。
