ETC真空回流焊工作原理主要是結合了真空技術和傳統的回流焊接過程，通過創造真空環境來提高焊接質量和減少焊接缺陷。其工作過程如下：

　　制造真空環境: 當產品進入回流區的后段時，系統會制造一個接近真空的環境，大氣壓力可以降至5mbar（500pa）以下，并保持一定時間。

　　降低焊點空洞率: 在真空環境中，由于焊點內外的壓力差作用，熔融狀態的焊點中的氣泡容易從焊料中溢出，從而大幅度降低焊點的空洞率。

　　改善焊料流動性: 真空狀態能夠使熔融焊料的流動性更好，流動阻力更小，氣泡更容易從熔融的焊料中排出。

　　提高焊接質量: 真空回流焊接技術能夠顯著降低氧化物和焊劑反應產生的氣體，減少了空洞的產生，提高了單個焊點以及整板的焊接可靠性和結合強度。

　　此外，真空回流焊接技術還能有效控制焊接缺陷，提高焊接質量，并且適用于高性能電子產品的制造，如半導體封裝和高密度互連板等應用場合。