眾所周知，評價高的真空回流焊和我們熟知的波峰焊是現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)比較常見的兩種技術(shù)，熱銷的真空回流焊在汽車電子、大功率LED、IGBT、功率激光器等等很多領(lǐng)域都有著了重要的作用，但是如果我們仔細(xì)比較的話，這兩種常用的技術(shù)之間也會有很大的不同和特性，下面就介紹一下這兩種技術(shù)之間的區(qū)別。

1. 就應(yīng)用的行業(yè)來說，價格劃算的真空回流焊和常用的波峰焊還是有很大區(qū)別，真空回流焊主要在汽車電子、大功率LED、IGBT、功率激光器等領(lǐng)域使用。而波峰焊是在傳統(tǒng)的插裝元器件領(lǐng)域焊接，還有很多變壓器、接插件等等。兩者對應(yīng)的焊接領(lǐng)域就不一樣。

　　2.真空回流焊需要經(jīng)過重要的四個區(qū)域，就是預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、真空區(qū)和冷卻區(qū)，而波峰焊實際也要四個區(qū)域，就是柱焊接噴霧區(qū)、預(yù)熱區(qū)、波峰焊接區(qū)和冷卻區(qū)。都有四個區(qū)域，但是實際差異很大。

　　3.在焊接材料上，兩者還是有很大的差別。真空回流焊是使用錫膏、焊片或者共晶材料進(jìn)行焊接，而波峰焊使用的材料基本都是錫條。錫條基本有有鉛和無鉛兩種。

　　4、在產(chǎn)品的可靠性上面，真空回流焊主要目的是降低焊接后的空洞率和減少氧化。而波峰焊也是為了焊接，但是波峰焊沒有太好的方法控制焊接的空洞率。兩種的空洞率差異還是很大的。真空回流焊的焊接空洞率可以控制到3%以內(nèi)，據(jù)我們了解實際上目前行業(yè)里面同志科技的真空回流焊焊接空洞率可以控制到2%以內(nèi)。針對框架產(chǎn)品的焊接，空洞率可以控制到1%以內(nèi)。在行業(yè)里面是一個非常好的水平。