PCBA水清洗機的工作原理基于純物理水壓噴射技術。該技術利用高速旋轉的離心力產生的負壓，將工件（即PCBA）在水中進行多方位的全方位清洗。清洗過程中，設備通過噴淋、浸泡或高壓水噴射等方式，確保PCB表面的清潔度。具體而言，清洗液（一般為純水或添加了少量表面活性劑、緩蝕劑的清洗液）在高壓作用下被噴射到PCBA表面，利用物理沖刷力去除污垢、焊錫殘留、助焊劑殘留和其他雜質。同時，設備還配備了漂洗和烘干工序，以確保清洗后的PCBA干燥、無殘留，避免潮濕引起的電子元件損壞。
PCBA水清洗機在電子制造業中具有顯著的應用優勢。首先，它采用純物理清洗方式，不添加任何化學藥劑，避免了化學藥劑對PCBA材質的腐蝕和對環境的污染。其次，水清洗具有高效、節能、節水的特點，相比傳統的化學清洗方式，能夠大幅降低清洗成本和水資源消耗。此外，水清洗機通常配備全自動清洗模式，能夠自動完成清洗、漂洗、烘干全過程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗機還具備對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等良好的清洗效果，確保PCBA表面的清潔度和電子產品的可靠性。
針對大批量、中產能產品清洗
獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗
可按照清洗需求定制
整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機
機架底架為加厚鋼架，包裹于PP板材內。在PP材料保證化學性能的同時，鋼底架保證機器強度
PP板的良好化學特性，機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優于不銹鋼制作的清洗機
化學段冷凝回收系統（選配）
所有槽體底部均為三道加強焊接，確保無滲漏
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L3600*W1600*H1620mm |
| 2 | 機器功率 | 約65kw |
| 3 | 清洗產品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 運輸速度 | 10mm/min-1500mm/min |
| 6 | 網帶傳送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 8 | 機身材質 | 耐腐蝕的進口PP材料 |
| 9 | 網帶材質 | 不銹鋼SUS316 |
溫馨提示：此留言是我們了解您需求的通道，我們會認真解讀您的需求，并安排經驗豐富的經理電話聯系您，您所填寫的信息我們絕不對外公開，請放心填寫。
NCH88焊膏經過 NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩定的印刷性，為最具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
JEK-260QJ是最新一代基板清潔機(PCB表面清潔機)采用雙毛刷加去離子，可以根據基板厚度上下調節高度的機械設計，使清潔更干凈、更靈活。有效的解決因電子產品越來越小而引起的虛焊、短路等一系列問題，進一步提高產品品質和更好適應現在的高性能組裝要求。
針對大批量、高產能產品清洗。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。 基于PP板的良好化學特性，機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優于不銹鋼制作的清洗機。 所有槽體底部均為三道加強焊接，確保無滲漏。
針對大批量、高產能產品清洗。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。 基于PP板的良好化學特性，機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優于不銹鋼制作的清洗機。 所有槽體底部均為三道加強焊接，確保無滲漏。
廈門pcba超聲波清洗機是一種將PCBA電路板進行清洗的設備。這種設備有著高效、節能、環保等優點。那么，廈門pcba超聲波清洗機有哪些優勢呢？以下是詳細介紹：
2023-03-17pcba板清洗機作為常見的清洗電子印刷電路板設備，在清洗工作中具有高效安全穩定可靠優勢，可以快速清除雜質和殘留物，提高電路板品質和可靠性。如果想要讓應用功能優勢得到發揮，購買時要注意pcba板清洗機價格定位等相關問題。
2022-04-24PCBA板水清洗機作為現代工業生產生活中比較常見的清洗設備，在實際應用當中具有高效安全，快捷清洗效果，滿足多種環境領域使用需求。在清洗工作過程中，確實可以發揮出多種性能，下面就來為大家具體解析。
2025-05-27ETC（Equilibrium Temperature Control）真空回流焊技術代表了當今電子組裝領域的最高工藝水平，通過將精密溫控與真空環境完美結合，解決了高密度電子組裝中的氣孔、虛焊等頑固質量問題。這項創新技術使BGA、CSP等先進封裝的焊接空洞率從傳統工藝的15-25%降至1%以下，大幅提升了功率模塊、航天電子等高端應用的可靠性。數據顯示，采用ETC真空回流焊的設備平均故障間隔時間（MTBF）可提升3-5倍，成為汽車電子、醫療設備等關鍵領域的新標準。
