半導體封裝清洗機的價格范圍在幾十萬到幾百萬人民幣不等，具體價格取決于機器的配置、品牌和性能。

　　半導體封裝清洗機廣泛應用于系統級封裝（SIP）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝封裝（FCCSP）、板級封裝（PANEL）等工藝中。這些設備不僅用于清除焊接后的助焊劑和有機、無機污染物，還能提高焊接質量和可靠性。其價格差異主要由以下因素決定：

　　設備配置：高端的半導體封裝清洗機通常配備更先進的功能，如獨立的雙水箱設計、自動添加清洗液和DI水、多段超長化學清洗與漂洗、熱風干燥系統等。這些高級功能使得設備更加高效和自動化，從而提升了價格。

　　材料品質：設備的材料選擇也影響了價格。例如，使用臺灣進口PP板制作的設備具有良好的抗氧化性和耐酸堿性，即使使用多年后外觀和內部依然如新。高質量的材料確保了設備的長期穩定運行，但成本相對較高。

　　品牌影響：知名品牌通常具有更高的市場認可度和售后服務保障，因此價格相對較高。例如，捷科精密設備有限公司作為專業從事PCBA清洗設備的企業，其產品在市場上享有良好的聲譽。

　　綜上所述，半導體封裝清洗機的價格因多種因素而異，從幾十萬到幾百萬人民幣不等。企業在選購時應根據自身需求和預算綜合考慮，確保所選設備能夠滿足生產要求并具備良好的性價比。